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第24屆中國工博會(huì)暨半導(dǎo)體材料展覽會(huì)
時(shí)間：2024年9月24-28日 地點(diǎn)：國家會(huì)展中心（上海)
組織單位
主辦單位：國家發(fā)展和改革委員會(huì) 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
中國科學(xué)院 中國工程院 上海市人民政府
協(xié)辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 中國新材料研究院
承辦單位：東浩蘭生集團(tuán)有限公司
執(zhí)行承辦：上海朗昕展覽服務(wù)有限公司
組展背景
中國國際工業(yè)博覽會(huì)（簡稱：中國工博會(huì)）自1999年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展成中國裝備制造業(yè)具影響力的國際工業(yè)品牌展，是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的一個(gè)重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺(tái)。
第24屆中國工博會(huì)暨半導(dǎo)體展覽會(huì)，將于2024年9月24日在國家會(huì)展中心（上海）隆重舉辦。旨在落實(shí)《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，瞄準(zhǔn)國際半導(dǎo)體新材料新技術(shù)，應(yīng)用新材料技術(shù)提升工業(yè)制造技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平，共同推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，是您探索半導(dǎo)體新技術(shù)、了解行業(yè)動(dòng)態(tài)、拓展商業(yè)資源的平臺(tái)。
參展亮點(diǎn)
一、中國工業(yè)博覽會(huì)是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)的唯一具有評(píng)獎(jiǎng)功能的大型工業(yè)博覽會(huì)
二、德國海外商會(huì)聯(lián)盟大中華區(qū)組織的德國館首次亮相第23屆中國工博會(huì)
三、第23屆中國工博會(huì)吸引來自全球30個(gè)國家和地區(qū)的2800多家企業(yè)參展，展覽面積達(dá)30萬平方米，近千項(xiàng)新技術(shù)新展品首展首發(fā)。
展品范圍
一、半導(dǎo)體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測設(shè)備；半導(dǎo)體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、音視頻處理芯片、芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料等；
六、集成電路材料、終端產(chǎn)品、制造設(shè)備等。
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