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智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū):
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)及應用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè) APP、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目、工業(yè)機器人、高端數(shù)控機床、增材制造設備、智能傳感與控制裝備、智能檢測和裝配裝備、半導體制造設備、SMT技術(shù)和設備、線束設備、激光設備、PCB 制造設備等;
5G和智能終端展區(qū)：
智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR、AR、智能硬件、智能汽車相關產(chǎn)品及解決方案等;
大數(shù)據(jù)和人工智能展區(qū):
大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)療、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新、大數(shù)據(jù)與電子商務等;
新型顯示展區(qū):
OLED顯示、車載顯示、醫(yī)療顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示。
測試測量展區(qū):
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;
電子元器件展區(qū):被動元件、元器件分銷、半導體分立器件、連接器、PCB等;
集成電路展區(qū):
集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備及材料集成電路產(chǎn)品、(處理器、存儲器、傳感器、嵌入式產(chǎn)品、汽車電子、PMIC等)、第三代半導體器件及材料、智能電源產(chǎn)品。
微波射頻展區(qū):
微波元器件、通信整機、微波材料、微波射頻檢測儀器、專用軟件等;
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