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參展范圍】
網(wǎng)絡(luò)層：物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)安全、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、通訊模組產(chǎn)品、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、IDC等；
感知層：傳感器、視頻識(shí)別、實(shí)時(shí)精準(zhǔn)定位、RFID、智能卡、M2M終端等；
應(yīng)用層：智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智能家居、智能安防、智慧辦公、智慧零售、智慧物流、智慧農(nóng)業(yè)、智慧園區(qū)/社區(qū)、智慧醫(yī)療、智慧能源、航天軍工、環(huán)境監(jiān)測，可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等；
系統(tǒng)集成：網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件等；
AIoT：人工智能、智能芯片、生物識(shí)別技術(shù)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算、服務(wù)器存儲(chǔ)、元宇宙、量子科技、區(qū)塊鏈等
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