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摘要：
尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺北南港會展中心舉辦的“SEMICONTAIWAN2024”,該展會是展示半導體行業前沿技術和創新成果的亞洲最大規模的國際展會之一。
該展會是臺灣頗具影響力的半導體行業展會,今年的主題為“BREAKINGLIMITS:POWER…
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尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺北南港會展中心舉辦的“SEMICON TAIWAN 2024”,該展會是展示半導體行業前沿技術和創新成果的亞洲最大規模的國際展會之一。
該展會是臺灣頗具影響力的半導體行業展會,今年的主題為“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”,預計有超過1,100家企業參展。
預計未來人工智能半導體相關產品的市場需求將大幅增長,其微型化和安裝復雜性也在不斷增加,因此需要新的檢測技術來應對這一趨勢。
尼得科精密檢測科技將以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”為主題,介紹公司引以為豪的光學檢測技術、電氣檢測技術、探測技術,并且為尖端半導體封裝的晶圓、芯片、基板及封裝等所有工序提供優秀的檢測解決方案。此外,還將介紹最近備受行業關注的功率半導體的前沿技術和產品。
〈參展概要〉
?會期:2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)
?會場:中國臺灣臺北南港會展中心(TaiNEX 2)
?展位:Hall2 Q5652
〈參展內容〉
?高精度光學式晶圓檢測裝置“NSW系列”
?支持晶圓凸塊的光學式2D/3D檢測裝置“RWi系列”
?最多可支持60層的“空間轉換器MLO”
?高精度、降低噪音影響的“2D MEMS探針卡”
?可支持?40℃～200℃測量的“TC探針”
?可支持尖端半導體設備最小凸點間距60?的“MEMS FLEX探針卡”
?可支持高電壓、高溫環境的“腔室頭(Chamber Head)探針卡”
?xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
今后,尼得科精密檢測科技將不斷加快運用了檢測裝置技術的各類產品的自主制造,通過實現包括電機節能化在內的系統整體優化來提高用電效率,為客戶提供有益于降低地球環境負荷的創新型解決方案。
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