智能底盤(pán)是汽車(chē)電動(dòng)化與智能化發(fā)展的結(jié)果，本質(zhì)是人機(jī)解耦，是自動(dòng)駕駛的基石。智能底盤(pán)是用電動(dòng)或電子系統(tǒng)取代傳統(tǒng)底盤(pán)的機(jī)械或液壓系統(tǒng)，處于電動(dòng)化與智能化的需求交匯點(diǎn)，并且是自動(dòng)駕駛的剛需“執(zhí)行” 基石，是實(shí)現(xiàn)L2+智能駕駛的必經(jīng)之路。

線(xiàn)控制動(dòng)、線(xiàn)控轉(zhuǎn)向、主動(dòng)懸架和域控是當(dāng)下最具成長(zhǎng)性的細(xì)分賽道。隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的持續(xù)滲透，2025年智能底盤(pán)制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、懸架和域控市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)500億元。目前，智能底盤(pán)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低，博世、大陸集團(tuán)、萬(wàn)都、采埃孚集團(tuán)等國(guó)際廠商占據(jù)約95%市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)廠商憑借快速響應(yīng)能力與新技術(shù)研發(fā)的高配合度將迎來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。

為助力智能底盤(pán)的技術(shù)發(fā)展，AUTO TECH華南展組委會(huì)組織舉辦的 AUTO TECH 2024廣州國(guó)際汽車(chē)智能底盤(pán)技術(shù)展覽會(huì)將于2024年5月15-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開(kāi)，本展會(huì)匯聚了智能底盤(pán)領(lǐng)域如底盤(pán)集成、智能化數(shù)字化電子化底盤(pán)技術(shù)、線(xiàn)控系統(tǒng)/自動(dòng)轉(zhuǎn)向技術(shù)、材料、部件制造以及工藝等；為行業(yè)同仁創(chuàng)造可展示，可交流的專(zhuān)業(yè)平臺(tái)。并將和汽車(chē)測(cè)試測(cè)量技術(shù)展、汽車(chē)電子技術(shù)展、汽車(chē)輕量化技術(shù)展、自動(dòng)駕駛技術(shù)展、新能源汽車(chē)技術(shù)展等聯(lián)袂呈現(xiàn)。屆時(shí)將匯集全球500多家領(lǐng)先參展商向廣大汽車(chē)工程師展示智能底盤(pán)集成、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子技術(shù)、底盤(pán)部件加工等產(chǎn)品。同時(shí)組委會(huì)邀請(qǐng)諸如廣汽、日產(chǎn)、豐田、本田、比亞迪、特斯拉、小鵬、蔚來(lái)、理想、東風(fēng)、長(zhǎng)安、上汽、吉利、長(zhǎng)城、奇瑞、通用、奔馳、寶馬 、大眾、一汽、博世、大陸、麥格納、電裝、德賽西威、華為技術(shù)等汽車(chē)OEM廠商及Tier 1 & 2 零部件供應(yīng)商的上萬(wàn)名采購(gòu)、技術(shù)工程師匯聚一堂，參加展會(huì)。

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